因此，封装是MEMS研发过程的重要环节，封装决定了MEMS 器件的可靠性以及成本，同时，封装决定了MEMS传感器的最终大小，是MEMS传感器小型化的关键，这些是MEMS 器件实用化和商业化的前提。

什么是MEMS器件封装？MEMS封装与一般芯片封装有什么不同？

MEMS（微机电系统）是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术，通过半导体制造等微纳加工手段，形成特征尺度为微纳米量级的具有机械结构的系统装置。

MEMS工艺与传统的IC工艺有许多相似之处，MEMS借鉴了IC工艺，如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光工艺等，对于毫米甚至纳米级别的加工技术，传统的IC工艺是无法实现的，必须得依靠微加工，进行精细的加工，能达到想要的结构和功能。

微加工技术包括硅的体微加工技术、表面微加工技术。体加工技术是指沿着硅衬底的厚度方向对硅衬底进行刻蚀的工艺，是实现三维结构的重要方法。表面微加工是采用薄膜沉积、光刻以及刻蚀工艺，通过在牺牲层薄膜上沉积结构层薄膜，然后去除牺牲层释放结构层实现可动结构。（相关内容参看《MEMS传感器芯片是这样被制造出来的！》）

▲复杂的晶圆级MEMS传感器封装3D视图

相比一般的集成电路芯片（IC），MEMS制造工艺不追求先进制程，而更注重功能特色化，即利用微纳结构或/和敏感材料实现多种传感和执行功能，工艺节点通常从500nm到110nm，衬底材料也不局限硅，还包括玻璃、聚合物、金属等。

▲具有薄膜机械结构的MEMS声学传感器芯片内部工作情况（由高精度传感器实拍）

MEMS器件具有三维机械结构、产品设计和制造技术的多样性，决定了MEMS封装与传统IC封装存在诸多不同且更加复杂。

从“消费类应用的低成本封装”到“汽车和航空行业的耐高温和抗恶劣气候的高可靠性封装”；从“裸露在大气环境下的开放式封装”到“需要抽真空的密闭式封装”——各种应用需求对MEMS封装提出了诸多挑战，传感器封装比C封装更严苛。

下图来自咨询公司Yole的MEMS产业报告，直观展示了各种各样的MEMS传感器&执行器，可以看到不同MEMS器件的封装形式和结构差异极大。

▲来自yole